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                                                                      深科技(000021.SZ)
                                                                      RMB
                                                                      您當前所在位置:首頁 > 公司業務 > 制造技術 > IC封裝

                                                                      半導體封裝測試

                                                                      深科技IC封裝產品主要分為四大類,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生產DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED點收等產品。



                                                                       DRAM/Flash 產品封裝測試

                                                                      LED點測

                                                                      指紋識別芯片LGA封裝

                                                                      內存模組組裝






                                                                      男女猛烈无遮掩视频免费|又色又爽的无遮挡免费视频|男女猛烈拍拍拍无挡视频免费 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>